プラズマエッチングにおける熱的デバイスダメージ予測
| dc.contributor.author | Osaka, Masanori / 大坂, 正則 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-05-16T01:06:05Z | |
| dc.date.available | 2014-05-16T01:06:05Z | |
| dc.date.issued | 2005-03-23 | en_US |
| dc.description | 修士（工学）, 2004, 総合デザイン工学専攻 | en_US |
| dc.identifier.uri | /sigma_local/handle/10721/1709 | |
| dc.language | jpn | en_US |
| dc.publisher | 慶應義塾大学理工学研究科 | en_US |
| dc.subject | デバイスダメージ | ja |
| dc.subject | エッチング | ja |
| dc.subject | 熱 | ja |
| dc.subject | device damage | en |
| dc.subject | ething | en |
| dc.subject | heat | en |
| dc.title | プラズマエッチングにおける熱的デバイスダメージ予測 | en_US |
| dc.title.alternative | A Prediction of Thermal Device Damage during Plasma Etching | en_US |
| dc.type | 学位論文 | en_US |