高密度配列インダクタンス結合チャネルによるLSIチップ間広帯域無線通信
| dc.contributor.author | MIURA, Noriyuki / 三浦, 典之 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-05-16T01:05:39Z | |
| dc.date.available | 2014-05-16T01:05:39Z | |
| dc.date.issued | 2005-03-23 | en_US |
| dc.description | 修士（工学）, 2004, 総合デザイン工学専攻 | en_US |
| dc.identifier.uri | /sigma_local/handle/10721/1465 | |
| dc.language | jpn | en_US |
| dc.publisher | 慶應義塾大学理工学研究科 | en_US |
| dc.subject | LSI | ja |
| dc.subject | CMOS | ja |
| dc.subject | インダクタ | ja |
| dc.subject | システムインパケージ | ja |
| dc.subject | 無線 | ja |
| dc.subject | LSI | en |
| dc.subject | CMOS | en |
| dc.subject | inductor | en |
| dc.subject | SIP | en |
| dc.subject | wireless | en |
| dc.title | 高密度配列インダクタンス結合チャネルによるLSIチップ間広帯域無線通信 | en_US |
| dc.title.alternative | Inter-Chip Broadband Wireless Communication by High-Density Arrayed Inductive Coupled Wireless Interface | en_US |
| dc.type | 学位論文 | en_US |