誘導結合通信を用いた3次元積層システムにおけるチップ間ネットワーク
| dc.contributor.advisor | 天野, 英晴 / 教授 | |
| dc.contributor.author | NOMURA, AKIO / 野村, 明生 | |
| dc.date.accessioned | 2017-10-20T01:24:03Z | |
| dc.date.available | 2017-10-20T01:24:03Z | |
| dc.date.issued | 2017-03-23 | |
| dc.description | 修士（工学）, 2016, 開放環境科学専攻 | |
| dc.identifier.uri | /sigma_local/handle/10721/10131 | |
| dc.publisher | 慶應義塾大学理工学研究科 | |
| dc.subject | 3次元積層 | ja |
| dc.subject | 誘導結合TCI | ja |
| dc.subject | 共有バス | ja |
| dc.subject | 3D chip stacking | en |
| dc.subject | Inductive Coupling TCI | en |
| dc.subject | Shared bus | en |
| dc.title | 誘導結合通信を用いた3次元積層システムにおけるチップ間ネットワーク | |
| dc.title.alternative | Interconnection Networks for 3D Chip Stacking Systems Using Inductive-Coupling | |
| dc.type | 学位論文 |