誘導結合を用いたKa帯アナログ信号チップ間無線伝送技術の研究
| dc.contributor.advisor | 中野, 誠彦 / 准教授 | |
| dc.contributor.advisor | 黒田, 忠広 / 名誉教授 | |
| dc.contributor.author | USUI, MASAHIRO / 臼井, 真広 | |
| dc.date.accessioned | 2021-11-12T00:44:08Z | |
| dc.date.available | 2021-11-12T00:44:08Z | |
| dc.date.issued | 2021-03-23 | |
| dc.description | 修士（工学）, 2020, 総合デザイン工学専攻 | |
| dc.identifier.uri | /sigma_local/handle/10721/12851 | |
| dc.language | ja | |
| dc.publisher | 慶應義塾大学理工学研究科 | |
| dc.subject | 3次元積層 | ja |
| dc.subject | チップ間通信 | ja |
| dc.subject | 誘導結合 | ja |
| dc.subject | ミリ波 | ja |
| dc.subject | 3D integration | en |
| dc.subject | inductive-coupling | en |
| dc.subject | mm-wave | en |
| dc.title | 誘導結合を用いたKa帯アナログ信号チップ間無線伝送技術の研究 | |
| dc.title.alternative | 3D Integration of Ka-band RFIC by Inductive Inter-chip Wireless Communication | |
| dc.type | 学位論文 |