銅配線の導入と絶縁膜の低誘電率化によるULSI多層配線の高性能化と高信頼化
| dc.contributor.author | Tada, Munehiro / 多田, 宗弘 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-05-09T07:08:08Z | |
| dc.date.available | 2014-05-09T07:08:08Z | |
| dc.date.issued | 2007-08-01 | en_US |
| dc.description | 博士（工学）, 2007, 総合デザイン工学専攻 | en_US |
| dc.identifier.uri | http://iroha.scitech.lib.keio.ac.jp:8080/sigma/handle/10721/2237 | |
| dc.publisher | 慶應義塾大学理工学研究科 | en_US |
| dc.subject | 半導体 | ja |
| dc.subject | 銅配線 | ja |
| dc.subject | 低誘電率膜 | ja |
| dc.subject | エレクトロマイグレーション | ja |
| dc.subject | Semiconductor | en |
| dc.subject | Cu interconnect | en |
| dc.subject | Low-k dielectric | en |
| dc.subject | Electromigration | en |
| dc.title | 銅配線の導入と絶縁膜の低誘電率化によるULSI多層配線の高性能化と高信頼化 | en_US |
| dc.type | 学位論文 | en_US |