積層チップ間誘導結合通信の高密度高速化に関する研究
| dc.contributor.author | Miura, Noriyuki / 三浦, 典之 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-05-09T07:07:56Z | |
| dc.date.available | 2014-05-09T07:07:56Z | |
| dc.date.issued | 2007-03-23 | en_US |
| dc.description | 博士（工学）, 2006, 総合デザイン工学専攻 | en_US |
| dc.identifier.uri | http://iroha.scitech.lib.keio.ac.jp:8080/sigma/handle/10721/2153 | |
| dc.language | jpn | en_US |
| dc.publisher | 慶應義塾大学理工学研究科 | en_US |
| dc.title | 積層チップ間誘導結合通信の高密度高速化に関する研究 | en_US |
| dc.title.alternative | Sekiso chippukan yudo ketsugo tsushin no komitsudo kosokuka nikansuru kenkyu | en_US |
| dc.type | 学位論文 | en_US |