フロロカーボンプラズマを用いた酸化膜エッチングプロセスの制御に関する研究

dc.contributor.authorTatsumi, Tetsuya / 辰巳, 哲也en_US
dc.date.accessioned2014-05-09T07:06:31Z
dc.date.available2014-05-09T07:06:31Z
dc.date.issued2000-09-13en_US
dc.description博士 (工学), 2000年度, 電気工学専攻en_US
dc.identifier.urihttp://iroha.scitech.lib.keio.ac.jp:8080/sigma/handle/10721/1622
dc.languagejpnen_US
dc.publisher慶應義塾大学理工学研究科en_US
dc.titleフロロカーボンプラズマを用いた酸化膜エッチングプロセスの制御に関する研究en_US
dc.title.alternativeResearch on control of the SiO2 etching process using fluorocarbon plasmaen_US
dc.type学位論文en_US

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