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0.35μm CMOSプロセスによる基板ノイズ評価テストチップの設計および計測

dc.contributor.authorNishiyama, Shigeki / 西山, 茂樹
dc.date.accessioned2014-05-16T01:06:53Z
dc.date.available2014-05-16T01:06:53Z
dc.date.issued2006-03-23
dc.description修士(工学), 2005, 総合デザイン工学専攻
dc.identifier.urihttp://iroha.scitech.lib.keio.ac.jp:8080/sigma_local/handle/10721/2301
dc.languageja
dc.publisher慶應義塾大学理工学研究科
dc.subjectSubstrate noiseen
dc.subjectLSIen
dc.subjectmixed-signal circuitsen
dc.subjectintegrated circuiten
dc.subjectsupply noisen
dc.subject基板雑音ja
dc.subjectLSIja
dc.subject混載回路ja
dc.subject電源雑音ja
dc.title0.35μm CMOSプロセスによる基板ノイズ評価テストチップの設計および計測en_US
dc.title.alternativeDesign and Measurements of the Test Chip for Substrate Noise Evaluation in 0.35μm CMOSen_US
dc.type学位論文

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