チップ間誘導結合無線通信インタフェースIPの実装についての研究
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Date
2021-03-23
Authors
Journal Title
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Publisher
慶應義塾大学理工学研究科
Abstract
Description
修士（工学）, 2020, 開放環境科学専攻
Keywords
3次元積層LSI, 誘導結合無線通信, ビルディングブロック型計算システム, 3D stacked VLSI, Inductive Coupling Wireless Communication, Building Block Computing System