チップ間誘導結合無線通信インタフェースIPの実装についての研究
| dc.contributor.advisor | 天野, 英晴 / 教授 | |
| dc.contributor.author | KAYASHIMA, HIDETO / 茅島, 秀人 | |
| dc.date.accessioned | 2021-11-12T00:44:39Z | |
| dc.date.available | 2021-11-12T00:44:39Z | |
| dc.date.issued | 2021-03-23 | |
| dc.description | 修士（工学）, 2020, 開放環境科学専攻 | |
| dc.identifier.uri | /sigma_local/handle/10721/13079 | |
| dc.language | ja | |
| dc.publisher | 慶應義塾大学理工学研究科 | |
| dc.subject | 3次元積層LSI | ja |
| dc.subject | 誘導結合無線通信 | ja |
| dc.subject | ビルディングブロック型計算システム | ja |
| dc.subject | 3D stacked VLSI | en |
| dc.subject | Inductive Coupling Wireless Communication | en |
| dc.subject | Building Block Computing System | en |
| dc.title | チップ間誘導結合無線通信インタフェースIPの実装についての研究 | |
| dc.title.alternative | Research about Implementation of Inter-Chip Inductive Coupling Wireless Communication Interface IP | |
| dc.type | 学位論文 |