誘導結合を用いたチップ間無線通信インタフェース
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Date
2007-11-28
Authors
Journal Title
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Publisher
慶應義塾大学理工学研究科
Abstract
Description
博士（工学）, 2007, 総合デザイン工学専攻
Keywords
システムインパッケージ, 積層実装, チップ間無線通信, 誘導結合, スケーリング, system in package, stacked chip, inter-chip wireless communication, inductive coupling, scaling