誘導結合を用いたチップ間無線通信インタフェース
dc.contributor.author | Mizoguchi, Daisuke / 溝口, 大介 | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-05-09T07:08:06Z | |
dc.date.available | 2014-05-09T07:08:06Z | |
dc.date.issued | 2007-11-28 | en_US |
dc.description | 博士(工学), 2007, 総合デザイン工学専攻 | en_US |
dc.identifier.uri | http://iroha.scitech.lib.keio.ac.jp:8080/sigma/handle/10721/2216 | |
dc.publisher | 慶應義塾大学理工学研究科 | en_US |
dc.subject | システムインパッケージ | ja |
dc.subject | 積層実装 | ja |
dc.subject | チップ間無線通信 | ja |
dc.subject | 誘導結合 | ja |
dc.subject | スケーリング | ja |
dc.subject | system in package | en |
dc.subject | stacked chip | en |
dc.subject | inter-chip wireless communication | en |
dc.subject | inductive coupling | en |
dc.subject | scaling | en |
dc.title | 誘導結合を用いたチップ間無線通信インタフェース | en_US |
dc.type | 学位論文 | en_US |