誘導結合通信を用いた3次元積層システムにおけるチップ間ネットワーク
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Date
2017-03-23
Authors
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Publisher
慶應義塾大学理工学研究科
Abstract
Description
修士（工学）, 2016, 開放環境科学専攻
Keywords
3次元積層, 誘導結合TCI, 共有バス, 3D chip stacking, Inductive Coupling TCI, Shared bus