誘導結合を用いたKa帯アナログ信号チップ間無線伝送技術の研究
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Date
2021-03-23
Authors
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Publisher
慶應義塾大学理工学研究科
Abstract
Description
修士（工学）, 2020, 総合デザイン工学専攻
Keywords
3次元積層, チップ間通信, 誘導結合, ミリ波, 3D integration, inductive-coupling, mm-wave