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銅配線の導入と絶縁膜の低誘電率化によるULSI多層配線の高性能化と高信頼化

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タイトル: 銅配線の導入と絶縁膜の低誘電率化によるULSI多層配線の高性能化と高信頼化
著者: Tada, Munehiro / 多田, 宗弘
記述: 博士(工学), 2007, 総合デザイン工学専攻
URI: http://iroha.scitech.lib.keio.ac.jp:8080/sigma/handle/10721/2237
日付: 2007-08-01


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