銅配線の導入と絶縁膜の低誘電率化によるULSI多層配線の高性能化と高信頼化

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dc.contributor.author	Tada, Munehiro / 多田, 宗弘	en_US
dc.date.accessioned	2014-05-09T07:08:08Z
dc.date.available	2014-05-09T07:08:08Z
dc.date.issued	2007-08-01	en_US
dc.identifier.uri	http://iroha.scitech.lib.keio.ac.jp:8080/sigma/handle/10721/2237
dc.description	博士（工学）, 2007, 総合デザイン工学専攻	en_US
dc.publisher	慶應義塾大学理工学研究科	en_US
dc.subject	半導体	ja
dc.subject	銅配線	ja
dc.subject	低誘電率膜	ja
dc.subject	エレクトロマイグレーション	ja
dc.subject	Semiconductor	en
dc.subject	Cu interconnect	en
dc.subject	Low-k dielectric	en
dc.subject	Electromigration	en
dc.title	銅配線の導入と絶縁膜の低誘電率化によるULSI多層配線の高性能化と高信頼化	en_US
dc.type	学位論文	en_US

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